全球半导体业再现大规模收购案。2月15日，英特尔宣布收购半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor），交易总价值约为54亿美元，以补强芯片代工能力。
高塔半导体为半导体专业代工厂，总部在以色列的米格达勒埃梅克。以成熟制程、专业型半导体代工业务为主，在射频（RF）、电源、硅锗（SiGe）、工业传感器等专业技术具有专长，去年第3季度，高塔半导体全球晶圆代工排名第9，市占率1.4%。
英特尔称，该收购将推进其IDM2.0（IDM，指集成器件制造商，指设计、制造、封测一体化的公司））战略，扩大芯片制造产能、全球布局及技术组合，以满足行业需求，能够为近1000亿美元市场规模的代工客户提供价值。
根据双方公布信息，直到交易完成前，英特尔代工服务事业部（IFS）和高塔半导体将独立运营。在此期间，英特尔代工服务事业部（IFS）继续由现任总经理Randhir Thakur领导，高塔半导体将继续由现任CEO Russell
Ellwanger领导。交易结束后，双方将整合为同一部门，向外提供代工服务。
收购高塔半导体，显示英特尔进军半导体代工领域的决心，此前在2021年3月，英特尔CEO帕特·基辛格公布了IDM 2.0战略，计划与台积电竞争，成为代工产能的主要提供商，在美国和欧洲面向全球客户提供服务。随后，英特尔在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。英特尔还组建独立业务部门代工服务事业部（IFS），支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP生产。
帕特·基辛格还表示，预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。同时，根据英特尔IDM2.0相关规划，重新布建制程技术，日前也推出晶圆代工服务加速器，建构一个全方位的生态系联盟。
在新战略下，英特尔也向外祭起收购武器。有媒体于去年7月报道称，英特尔正在研究收购全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries），估值可能在300亿美元左右，若成功将成为英特尔史上最大规模交易。但该交易遭双方否认，格芯随后于去年10月在纳斯达克上市。
席卷全球一年多的半导体产能短缺，推动各大晶圆厂商纷纷扩产，主要晶圆代工厂商均推出扩产计划。根据行业分析机构集邦咨询数据显示，以2021年第三季度数据排名来看，位列第一的台积电，市场占有率高达53.1%；三星市场占有率为17.1%，排在第二；第三、第四的联电和格芯份额分别为7.3%和6.1%。中芯国际在全球晶圆代工领域市场占有率为5%，是全球第五大晶圆代工厂商。英特尔业务多元，未单独披露晶圆代工的业绩。
市场普遍认为，英特尔收购高塔半导体，对于晶圆代工龙头厂台积电影响相当有限。英特尔当前最重要的还是要在先进制程能有所突破，才能与台积电在晶圆代工市场竞争。
