村田制作所日前宣布，在全球率先开发出超小006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（MLCC），与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。新产品预计将在今年10月15日的CEATEC JAPAN 2024村田展位展出。该新品预计在2024年末开始提供样品。
近年来，由于电子设备的高性能化和小型化趋势不断推进，电子元件的配备数量不断增加，可用于安装电子元件的空间越来越小。配备在各类电子设备中的多层陶瓷电容器的数量也随着电子设备的高功能化而增加，目前在新款智能手机中使用的电容器可多达1000个左右。在此背景下，人们越来越需要能够在有限的安装空间内实现高密度元件安装的超小型产品。
